AMD تكتسح الصدارة بالكشف عن سلسلة معالجات Ryzen 7000 بسرعات غير قابلة للمنافسة!

سلسلة Ryzen 7000
محمد شريف
محمد شريف

7 د


فاجأتنا AMD من جديد بالكشف عن سلسلة معالجات Ryzen 7000 بالإضافة إلى معالج مدمج جديد موجه للحواسيب المحمولة الاقتصادية، ولوحات أم جديدة!

انعقد معرض كمبيوتكس 2022 خلال الأيام الماضية بالاشتراك مع كبرى الشركات التقنية، إذ كشفت الشركات المشاركة في المؤتمر عن خططها في الفترة القادمة بالإضافة إلى بعض الأخبار الجديدة. ولكن فاجأتنا شركة AMD بالإعلان عن معالجاتها الجديدة القائمة على معمارية Zen 4، وهي سلسلة Ryzen 7000. تأتي هذه السلسلة لتكون خليفةً لواحدة من أنجح سلاسل المعالجات المركزية، وهي Ryzen 5000. كشفت AMD أيضًا عن معالجها المدمج الجديد (Mendocino) الموجه للحواسيب المحمولة الاقتصادية، وهو مصمم على معمارية Zen 2.


سلسلة معالجات Ryzen 7000

خلال فقرة AMD في معرض كمبيوتكس، كشفت دكتور ليزا سو، الرئيس التنفيذي لشركة AMD، عن الجيل الجديد من سلسلة معالجات Ryzen 7000. يأتي هذا الجيل ليخلف سلسلة رايزن 5000 التي حققت نجاحًا واسعًا فور إطلاقها، وما زالت هذه السلسلة تحقق أرقامًا منافسةً حتى يومنا هذا في أغلب اختبارات الأداء. ستضم السلسلة الجديدة، رايزن 7000، معالجات مركزيةً بأنوية تصل إلى 16 نواةً، وستكون مصممةً على شرائح بمعمارية Zen 4 من شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات المحدودة (TSMC) بدقة تصنيع 5 نانومتر، وبالتالي سيقدم هذا الجيل أول معالجات بدقة تصنيع 5 نانومتر للحواسيب الشخصية.


معمارية ZEN 4 - سلسلة Ryzen 7000
ذو صلة

أشارت AMD أيضًا أن هذه السلسلة الجديدة ستعلن نهاية المنفذ AM4 الذي اعتمدت AMD عليه في جميع سلاسل رايزن السابقة، وستبدأ الشركة منفذًا جديدًا باسم "AM5 LGA 1718". ستكون آلية تركيب المعالج الجديد على هذا المنفذ مماثلةً للآلية التي تعتمدها إنتل، حيث أسنان التوصيل مثبتةً على المنفذ بدلًا من وجودها على المعالج كما هو الحال في معالجات رايزن السابقة. ورغم كونها إضافةً بسيطةً، سيساعد هذا التغيير بشكل كبير في خفض المشاكل الناتجة عن سوء تركيب المعالج، إذ سيقلل من احتمالية كسر أو انحناء هذه الأسنان خلال تركيب أو تخزين المعالج، كما ستقضي على مشكلة التصاق المعالج بالمبرد، وهي مشكلة شائعة جدًا مع معالجات رايزن في الأجيال السابقة.


AM5 LGA 1718

كشفت AMD أيضًأ أن معالجات هذا الجيل ستحتوي جميعها على معالجات رسومية مُدمجة، وستعتمد هذه المعالجات الرسومية على أحدث معماريات AMD للرسوميات، وهي RDNA 2. وبالتالي يمكن اعتبار معالجات هذا الجيل بأنها وحدات تسريع معالجة (APU)، إذ ستقدم أداءً مقبولًا إلى حد كبير في المعالجة الرسومية في حالة عدم توفر معالج رسومي مستقل في الحاسوب. وذلك يعني أنه من المتوقع أن نشهد إنتاجًا للحواسيب المكتبية المتجانسة من AMD، والتي تملأ الشركات والأنظمة، إذ كانت إنتل متصدرة في توفير هذا النوع من الحواسيب المكتبية بسبب احتواء حواسيبها على معالجات رسومية مدمجة. ومع ذلك، تتفوق AMD على إنتل بفارق كبير جدًا بالنسبة للمعالجات الرسومية المدمجة، إذ تنافس المعالجات الرسومية الموجودة في شرائح (APU) عددًا من المعالجات الرسومية المستقلة في الفئات الاقتصادية.


المواصفات التقنية

كشفت AMD أن هذا الجيل من المعالجات سيقدم عددًا من الأنوية يصل إلى 16 نواةً مع 32 مساراً. وسيدعم هذا الجيل الذاكرة العشوائية من نوع DDR5. يدعم هذا الجيل الجديد أيضًا خطوط PCIe 5.0 بواقع 24 خطًا من المعالج المركزي. وبالتالي سيقدم هذا المعالج سرعات كبيرة جدًا في التعامل مع الملفات الضخمة. لم تكشف AMD عن كافة التفاصيل بخصوص معماريتها الجديدة Zen 4، ولكنها كشفت أنها ستقدم ذاكرة للمعالج من المستوى الثاني (L2 Cache) بواقع 1 ميجابايت لكل نواة، وهي ضعف الذاكرة المتاحة لمعالجات معمارية Zen 3.

وبالإضافة لزيادة سعة ذاكرة L2، تهدف AMD أيضًا في هذا الجيل إلى زيادة سرعات المعالجات، وذلك سيكون متاحًا بفضل الاعتماد على شرائح TSMC المصممة بدقة التصنيع المنخفضة حتى 5 نانومتر لخفض صرف الطاقة والحرارة العالية، ما يضمن استمرارية عمل المعالج على سرعات أعلى من الأجيال السابقة. ادعت AMD رسميًا أن سرعات هذا الجيل ستتخطى 5 جيجا هرتز. وفي الاستعراض العلني الذي تضمن هذا المعالج، والمقدم من دكتور سو، دُفع هذا المعالج إلى سرعات وصلت حتى 5.5 جيجا هرتز، وهو تطور كبير جدًا وملحوظ عن معالجات رايزن 5000 التي حققت نجاحًا ساحقًا حتى يومنا هذا، والتي كانت تعمل على سرعات لا تصل إلى 5 جيجا هرتز.

معمارية ZEN 4 - سلسلة Ryzen 7000

وبعد هذه التطورات التي كشفت عنها AMD، سيقدم هذا الجيل أداءً على المسار الواحد يتفوق على الجيل السابق بنسبة 15%، وذلك على مقياس أداء Cinebench R23 أجرته AMD للمقارنة بين رايزن 5959X والمعالج من جيل رايزن 7000 الذي يحتوي على نفس عدد الأنوية (16 نواةً). وأضافت AMD أيضًا أنها طورت الأداء المعتمد على الذكاء الاصطناعي في هذه المعالجات الجديدة عن طريق استخدام تقنية تسريع الذكاء الاصطناعي.


معالج AMD Mendocino المدمج

كشفت AMD عن معالجها المدمج الجديد من نوع (APU)، والمُصمم على معمارية Zen 2 بدقة تصنيع 6 نانومتر. أطلقت الشركة على هذا المعالج الجديد اسم "Mendocino"، وسيكون موجهًا للحواسيب المحمولة ضمن الفئة الاقتصادية.

سيعتمد المعالج الرسومي المدمج داخل هذه الشريحة على معمارية RDNA 2 للمعالجة الرسومية من AMD، وهي أحدث معماريات الشركة للرسوميات. وبالتالي، سيقدم هذا المعالج أداءً مقبولًا إلى حد كبير جدًا في تجربة الألعاب. كشفت AMD أنها تهدف إلى تضمين هذا المعالج الجديد في حواسيب محمولة ضمن فئة سعرية تتراوح بين 400 إلى 700 دولار، وبالتالي يمكن أن نشهد أول حواسيب محمولة مخصصة للألعاب ضمن الفئة الاقتصادية باستخدام هذا المعالج الجديد.


المواصفات التقنية

صُمم هذا المعالج الجديد على شرائح من TSMC بدقة تصنيع 6 نانومتر، ما يقدم أداءً مثاليًا من ناحية صرف الطاقة والحرارة، وهي أحد المشاكل التي تواجهها الشركات المطورة للحواسيب المحمولة لصعوبة استخدام منظومات تبريد متقدمة داخل المساحات المحدودة لهذه الأجهزة. يأتي هذا المعالج بعدد 4 أنوية و 8 مسارات، فهو يقدم أداءً متميزًا في المهام المعتمدة على المعالجة المركزية أو المهام المتعددة بشكل عام.

يدعم هذا المعالج أيضًا ذاكرةً عشوائيةً من نوع LPDDR5. وبفضل دقة التصنيع المنخفضة عند 6 نانومتر، يقدم هذا المعالج الجديد أداءً متميزًا في البطارية واستهلاك الطاقة، إذ تدعي AMD أن هذا المعالج سيقدم تجربة استخدام متنوعة للحاسوب المحمول تستمر لفترة قد تتخطى 10 ساعات قبل الحاجة إلى إعادة شحن البطارية.

لم تكشف AMD عن أي تفاصيل أخرى، خاصةً فيما يتعلق بالمعالج الرسومي المدمج وعدد أنويته، ولكنها كشفت عن موعد إصداره الذي سيكون في الربع الأخير من هذا العام. وأعلنت شركة لينوفو أنها ستستخدم هذه الشريحة في حاسوبها المحمول الجديد «Ideapad 1».


Ideapad 1

لوحات أم جديدة

كشفت AMD أيضًا عن الشرائح الجديدة التي ستكون داعمةً لهذا الجيل من المعالجات، والتي ستضم منفذ AM5 LGA 1718. أشارت AMD أن هذه الشرائح ستدعم تركيب المبردات المتوافقة مع منفذ AM4. أعلنت AMD عن ثلاث شرائح؛ B650 للفئة الاقتصادية، وX670 وX670E للفئات العليا المتقدمة.

ستدعم هذه الشرائح الذاكرة العشوائية من نوع DDR5، كما ستدعم خطوط PCIe 5.0. سيقتصر دعم خطوط PCIe 5.0 في شريحة B650 على وحدات التخزين فقط، بينما سيشمل وحدات التخزين وكروت الشاشة في شريحة X670، وستكون كل الخطوط داعمةً لجيل PCIe 5.0 في الشريحة X670E.

أشارت AMD أيضًا أن شريحة X670 ستكون مناسبةً لهواة كسر سرعة المعالج، ولكن ستكون شريحة X670E مخصصةً لمحترفي كسر السرعة، ولم تذكر AMD أي شيء بخصوص كسر السرعة في شريحة B650؛ ما يثير بعض القلق في احتمالية أن تكون هذه الشريحة غير داعمة أصلًا لكسر السرعة على غير عادة AMD التي تميزت بإتاحة كسر السرعة على كافة الفئات السعرية، ولكن ما زال الأمر مجهولًا لعدم كشف AMD عن التفاصيل الكاملة لهذه الشرائح.

أعلنت AMD أن هذا الجيل الجديد من المعالجات سيصدر في خريف 2022.

لوحات أم جديدة من AMD

يبدو أن AMD ما زالت عازمةً على الصدارة بعد الكشف عن سلسلة معالجات Ryzen 7000، فمن الأرقام والتفاصيل المحدودة التي أعلنتها عن هذه المعالجات الجديدة؛ نتوقع أن نشهد جيلًا جديدًا يقدم أداءً غير قابل للمنافسة ليحتل صدارة سوق المعالجات المركزية مرةً أخرى بعد النجاح الساحق للجيل السابق. وربما ما يميز AMD حقًا عن المنافسين هو اهتمامها بالفئة الاقتصادية، وحتى في خضم إعلانها عن هذه المعالجات الرائدة، كشفت أيضًا عن معالج اقتصادي قد ينشئ فئة سعرية اقتصادية جديدة لحواسيب الألعاب المحمولة التي كانت مقتصرةً على الفئات السعرية العليا فقط.

عبَّر عن رأيك

إحرص أن يكون تعليقك موضوعيّاً ومفيداً، حافظ على سُمعتكَ الرقميَّة واحترم الكاتب والأعضاء والقُرّاء.

ذو صلة